2025杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

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展会新闻
  • 21 2024-05
    DPU,博通和英特尔同时发布

    DPU,博通和英特尔同时发布展会:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年5月29-31日地点:杭州国际博览中心来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自serverthehome,谢谢。Broadcom 在其 Thor 系列中有一套新的 400GbE 适配器。就像当今的一切…

  • 20 2024-05
    将电源集成到芯片上?片上电源宣布新进展!

    将电源集成到芯片上?片上电源宣布新进展!在对片上电源的早期研究中,研究人员已经证明薄膜微电容器可以在半导体芯片上制造。曾经位于微处理器外部的大部分内容都已被集成。当今的芯片具有模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、电容式触摸输入、比较器以及许多其他内置外…

  • 17 2024-05
    这类芯片,会成为主流吗?

    从小型微控制器到尖端芯片,所有类型的设计都面临着特定领域设计(domain-specific design )是否会变得普遍的问题,或者是否会陷入首先定制,然后是低成本、通用的历史模式。定制硬件始终是一把双刃剑。它可以为芯片制造商提供竞争优势,但通常需要更多时间来设计、验证…

  • 29 2024-04
    中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU

    中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU

  • 22 2024-04
    每秒800个token,这颗AI芯片挑战英伟达

    每秒800个token,这颗AI芯片挑战英伟达令人惊讶的基准测试结果可能会撼动人工智能推理的竞争格局,初创芯片公司Groq似乎通过一系列转发确认其系统正在以每秒超过 800 个token的速度为Meta 新发布的LLaMA 3 大型语言模型提供服务。“我们已经对他们的 API 进行了一些测试,…

  • 18 2024-04
    ASML CEO:目前没理由不为中国客户提供服务

    ASML CEO:目前没理由不为中国客户提供服务荷兰计算机芯片设备制造商 ASML 的高管表示,他们预计中国客户的需求将保持强劲,“大约”占该公司积压订单的 20%。首席执行官彼得温尼克(Peter Wennink)在公司第一季度财报发布后的电话会议上表示,目前公司没有理由不能为其出…

  • 12 2024-03
    狂涨的英伟达,是泡沫吗?

    狂涨的英伟达,是泡沫吗?美国半导体大型企业英伟达在过去一年多里股价一路上涨。持续上涨的背景是,市场认为与iPhone普及期的美国苹果等企业相比,利润有望急剧增长。虽然与只靠预期推动的上涨有所不同,但对人工智能(AI)的兴奋感能否推高与实际情况背离的股价,警惕的声…

  • 12 2024-03
    传音也做芯片了

    传音也做芯片了近日,传音旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。Infinix NOTE 系列采用创新的全方位快速充电技术,满足…

  • 12 2024-03
    日月光拿下苹果芯片订单

    日月光拿下苹果芯片订单据台媒报道,日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半年起陆续贡献营收。日月光投控与苹果合作一直都相当密切,不论是芯片封测或是系统级封装(SiP)等,过往都由日月…

  • 11 2024-03
    两会直击!关于半导体,政府工作报告说了什么?

    两会直击!关于半导体,政府工作报告说了什么?在全国两会如火如荼地进行之际,半导体产业再次成为热议的焦点。作为现代信息技术的基石,半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。中央政治局会议近期指出,新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增…

  • 11 2024-03
    ASML,考虑离开荷兰?

    ASML,考虑离开荷兰?在荷兰,人们谈论着一个大难题。在跨国公司壳牌和联合利华将总部迁至英国之后,将阿斯麦的部分业务转移到海外,或者只是向海外扩张,对荷兰来说将是一个极其敏感的打击。由于 ASML 也威胁要迁往海外,对荷兰商业环境的担忧已达到沸点。因为该公司不仅…

  • 11 2024-03
    全球8英寸SiC晶圆厂将达11座

    全球8英寸SiC晶圆厂将达11座根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算,从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%;从6英寸到8英寸,成本预计还能再降低35%。同时,8英寸衬底可以生产更多芯片,从而减少边缘浪费。简单来说,8英寸衬底的利用率更高,这也是各大厂商积极…