2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】莱丹塑料焊接技术(上海)有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-11-22

中国莱丹成立于 2004 年,以现代化的基础设施向我们的客户针对我们在全球市场引领数十年的整个莱丹和 AXETRIS 产品组合提供销售和服务。 

此外,在深圳、成都、济南、沈阳和长沙等地设有分公司及办事处,以及我们密集的销售伙伴网络,实现了莱丹战略精神“我们在您身边-全球各地。

为提高生产技术专业知识、进程管理和质量,在 2004 年迈出了第一步,将 Weldy 用于自己动手和自有品牌的设备生产由瑞士迁往中国。在 2007 年即已在中国莱丹成功扩展了产品范围,增加了功能性塑料焊接设备。这些产品是在上海根据相应的市场要求而设计。

中国莱丹拥有现代化的生产、质量检查和工程设计方面的基础设施。其员工均定期在本地或在我们的瑞士公司接受培训。中国莱丹拥有 ISO 认证,并按照莱丹的功能和质量要求标准进行工作。


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