迈姆思是研发和生产半导体新材料SOI以及其他材料键合晶圆的企业。2021年成功申报苏州工业园区重大领军项目 ，2022年在苏州工业园区正式成立，总部作为生产中心 ，用于大规模量产 SOI晶圆和开发新的晶圆材料，面向全球销售，预计2024年正式投入量产。

在迈姆思成立之前，核心团队已在海外研究开发SOI材料20年，服务包括谷歌、微软、苹果、华为，高德在内的多家巨头公司，在技术上实现多项全球领先；SOI 技术属于第三代半导体先进技术 ，迈姆思落地苏州将填补了我国在SOI加工领域高级工艺技术的空白。

SOI 器件层的厚度及均匀性是SOI 晶圆最最重要的技术指标。经过20-30 年的技术发展，业界已发展出以减薄制备厚膜（>1 微米）和离子注入制备薄膜（<0.5 微米）的技术。在厚膜领域，器件层的均匀性直接影响传感器的灵敏度和微加工器件的性能。目前业界所能制备的器件层均匀度大多在+/-0.2 ～0.5 微米。我们经过多年努力开发出+/-0.1微米的技术，因此优势很明显。另外随着三维半导体的发展，超薄基板层的应用越来越广泛，利用我们的技术可以做成80微米的基板层，这与我们同行只能做到300 微米左右相比，我们也认为有很大的技术优势。

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