2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】河南联合精密材料股份有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2025-03-04

河南联合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日,是一家致力于精密研磨抛光材料及其高端制品研发、生产与销售的高新技术企业。公司目前拥有包括精细磨料、流体磨料等系列产品,同时致力于为半导体、集成电路等行业提供整体研磨抛光解决方案,主要服务于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石LED衬底研磨等精密加工领域,并在这些领域不断创新、实现突破。

河南联合精密材料股份有限公司注重规范化管理,通过ISO9001、ISO14001和ISO45001体系认证,严格执行体系规范。联合精密公司已发展成为超硬材料行业具备核心竞争力的超精密研磨抛光材料供应商和服务商,依据夯实的研发基础、稳定的品质和优质的服务赢得了客户的信赖和认可。


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