2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】甘肃金阳高科技材料有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2025-03-05

甘肃金阳高科技材料有限公司于1997年注册成立,是专业从事高性能抛光材料的研发、生产及销售的专精特新及省级创新型企业,注册资本5000万元,两个生产厂区占地62.62亩,拥有标准化的厂房、实验室及先进的10000吨/年高性能稀土抛光粉和2000吨/年抛光液生产线。

经过20多年的沉淀,培养了一支刻苦钻研、勇于创新的研发生产队伍。通过优质的产品及过硬的技术使公司成为西部地区重要的研磨抛光材料研发、生产基地。公司不断推动产业进步,生产的“洁阳牌”系列产品,广泛应用于盖板玻璃、半导体衬底、人工晶体、精密光学、合金材料及水晶水钻等抛光领域,得到了东旭集团、瀚海天诚、蓝思科技、伯恩光学等头部企业的青睐,广泛应用于“苹果”“华为”“三星”等知名品牌产品,产品在国内具有很高的声誉。


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