2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】江苏芯创微半导体技术有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2025-03-14

江苏芯创微半导体技术有限公司,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。

芯创微半导体公司的制造基地,位于江苏省宿迁市。基地面积共计87亩,建设用于专业半导体级设备组装测试净化车间,技术研发团队分布于无锡,苏州,太原和西安。 公司拥有行业内丰富半导体经验的专家团队,可为生产Si、SiC晶圆的半导体客户提供一站式晶体生长、切片、研磨、清洗,抛光和检测设备等服务。

公司可为半导体芯片厂长期提供优质的6/8寸晶圆片和提供外延片的再生代加工服务,碳化硅衬底加工外延不良后,我司可以代加工,抛除外延层后,碳化硅片再次磨抛后出货给有需求的客户,可降低客户外延片的生产成本。

另外公司与生产SiC外延片 海外某公司成立了长期战略合作伙伴的关系,可以为国内厂家提供优质的设备和成熟生产工艺路线服务。

公司秉承技术为先的理念,致力于成为优秀的半导体材料加工,检测,工艺方案,以及整线设备输出(包工艺、数据),为一体的专业半导体技术公司。竭诚,用心为您服务。


地  址:江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路12号

邮  编:223900

电  话:0527-8878 1666

传  真:0527-8878 3666