近日，为期三天的2025杭州国际半导体及集成电路博览会在杭州国际博览中心圆满落下帷幕。此次盛会于4月9 - 11日成功举办，吸引了来自全球半导体及集成电路领域的企业、专家、学者和专业人士齐聚一堂，共同展示前沿技术、探讨行业趋势、促进交流合作 。
 
本次博览会以“创新驱动，芯领未来”为主题，展览规模宏大，参展企业涵盖了半导体及集成电路产业链的各个环节，包括芯片设计、半导体材料、半导体设备、集成电路制造、封装测试等领域的知名企业和创新型中小企业。展会现场展示了众多具有创新性和前瞻性的产品与技术，如先进制程工艺的芯片、高性能半导体材料、高精度半导体设备等，集中呈现了半导体及集成电路产业的最新发展成果 。
 
在展会期间，多场高端论坛和专业研讨会成为焦点。“2025国际半导体产业发展高峰论坛”“2025国际集成电路设计高峰论坛”“2025国际创新材料发展高峰论坛”“2025国际智能芯片高峰论坛”等活动，邀请了国内外行业权威专家、企业高管发表主题演讲，围绕半导体产业发展趋势、技术创新路径、市场应用前景等热点话题展开深入探讨。专家们一致认为，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，半导体及集成电路作为关键支撑技术，市场需求将持续增长，同时也面临着技术突破、供应链安全等挑战 。
 
除了展览和论坛，展会还设置了丰富多样的配套活动，如项目对接会、商务洽谈会、新品发布会等，为参展企业和专业观众搭建了高效的交流合作平台。据不完全统计，展会期间达成的合作意向和项目签约金额超过数亿元，有力地推动了半导体及集成电路产业的协同发展 。
 
杭州市作为长三角地区重要城市，不仅拥有强大的经济实力，也是中国互联网和科技创新的重要中心之一。近年来，杭州大力发展半导体及集成电路产业，出台了一系列扶持政策，吸引了众多优质企业和高端人才集聚，产业生态不断完善。此次博览会的成功举办，进一步提升了杭州在半导体及集成电路领域的影响力和知名度，为杭州打造具有全球竞争力的半导体及集成电路产业集群注入了新的动力 。
 
随着本次博览会的圆满闭幕，其对半导体及集成电路产业的推动作用将持续显现。参展企业纷纷表示，通过此次展会，不仅拓展了业务渠道，还获取了行业最新信息，明确了未来发展方向。相信在各方的共同努力下，半导体及集成电路产业将迎来更加辉煌的发展阶段，为全球科技进步和经济发展做出更大贡献 。