2025杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2025 年04月09-11日
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嘉兴南湖区2个半导体项目将投用,总投资80亿元

来源:2025杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-03-06

嘉兴南湖区2个半导体项目将投用,总投资80亿元


据嘉兴市人民政府官网消息,南湖区14个项目入选省“千项万亿”工程,其中两个半导体相关项目近日迎来新进展。


其中金瑞泓微电子(嘉兴)年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目计划2024年6月投入使用。总投资60亿元,总用地面积139亩,购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛设备、清洗设备等生产检测设备,建设300毫米单晶硅片生产线。项目投产后可实现产能40万片/月,即年产能480万片,年产值28亿元,可实现年税收2.8亿元。


此外,嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用。总投资20亿元,投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力,年产值10亿元,可实现年税收4亿元。





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