创新应用驱动新增长

AI 浪潮下的产业变革与机遇

生成式人工智能（AIGC）的爆发式发展，正在重塑半导体产业的格局。大模型训练所需的算力每 3 - 4 个月增长 1 倍，增速远超摩尔定律，这对半导体芯片生产工艺提出了更为迫切的提升需求。现阶段，单纯依靠制程微缩提升芯片性能已无法满足快速增长的算力需求，以 Chiplet 为代表的先进封装技术应运而生。这种技术可有效增加互联密度，利用成熟工艺实现先进的集成芯片性能，解决先进制程技术局限导致的技术代际落后问题，且具有设计灵活度高、开发周期短、制造成本低等特性，能很好地满足大规模算力芯片的性能和成本需求。

在 AI 产业链的推动下，半导体产业在多个关键技术领域面临挑战与创新要求。算力方面，AI 模型的训练和推理对计算能力要求极高，不同场景对芯片架构设计的要求越发复杂严苛，呈现多种技术形态并存的发展态势，GPU 千卡、万卡集群的算力基建在全球加速建设；存储方面，AI 大模型提升了对存储带宽、容量的需求，促进了 HBM、CXL 等新兴存储产业链的发展；互联方面，大模型需要多种互联形式以满足多芯片、多节点的协同工作，数据传输效率直接影响整体性能；能源方面，生成式 AI 功耗巨大，电源管理、散热等相关芯片和系统持续迭代。

众多半导体企业积极布局 AI 领域。芯联集成已构建覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案，以系统代工模式应对 AI 时代碎片化需求。作为 EDA 企业，合见推进面向 Chiplet 先进封装 EDA 工具与新型 IP 的研发投入，并实现了国产首个跨工艺节点的 UCIe IP 互连技术验证，用户可自由选择成熟制程与先进工艺进行协同设计，实现跨工艺节点的 Chiplet 设计。

国内产业生态逐渐完善，投资价值凸显

国内半导体产业生态正逐步完善。以碳化硅为代表的第三代化合物半导体材料产业发展迅速。碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作，随着新能源汽车充电电压升高、续航里程增长，其成为新能源汽车行业的 “新宠”。硅来半导体（武汉）有限公司自主研发混合光源激光系统，将碳化硅晶圆单片切割时间从过去的 1 天降至 15 分钟，晶锭损耗率从 50% 降至 15%，单片晶圆成本下降超 20%，良率超 99%，技术指标达到国际领先水平。目前，湖北以光谷为主体，已聚集碳化硅所在的化合物半导体领域企业 50 多家，形成了从研发、中试到量产的产业生态，覆盖材料、器件到封装检测的完整产业链。

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