半导体光刻胶国产化加速，突破技术壁垒迎来新机遇

光刻胶作为半导体制造中不可或缺的关键材料，其质量与性能直接影响芯片的制程精度和良率，在半导体产业链中占据着举足轻重的地位。近年来，随着国内半导体产业自主可控需求的日益迫切，光刻胶的国产化进程正在加速推进，不断突破技术壁垒，迎来新的发展机遇。

光刻胶市场格局与国内现状

光刻胶是一种对光敏感的混合液体，在光刻工艺中，它被涂覆在晶圆表面，经曝光、显影后形成与掩膜版图形一致的电路图案，是半导体微细加工的核心材料之一。根据应用场景的不同，光刻胶可分为 g 线、i 线光刻胶，KrF 光刻胶，ArF 光刻胶以及更先进的 EUV 光刻胶，技术门槛随制程升级不断提高。

全球光刻胶市场长期被日本和美国企业主导，日本 JSR、东京应化、信越化学和美国陶氏化学占据了全球半导体光刻胶市场 80% 以上的份额。而国内半导体光刻胶市场国产化率不足 5%，尤其是高端的 ArF 光刻胶几乎完全依赖进口，这成为制约国内半导体产业发展的 “卡脖子” 环节之一。

从市场规模来看，2024 年全球半导体光刻胶市场规模约为 28 亿美元，预计到 2027 年将增长至 35 亿美元，年复合增长率约为 7.8%。其中，中国半导体光刻胶市场规模约为 62 亿元，随着国内晶圆厂产能的持续扩张，预计未来几年市场需求将保持 15% 以上的增速。

国内企业技术突破与产业进展

面对技术壁垒和市场垄断，国内企业近年来加大研发投入，在光刻胶领域取得了一系列突破。容大感光作为国内光刻胶领域的龙头企业，其 KrF 光刻胶产品已通过中芯国际、华虹半导体等多家主流晶圆厂的验证，并实现小批量供货，打破了国外企业在该领域的长期垄断。公司还在积极推进 ArF 光刻胶的研发，目前已完成实验室阶段的技术攻关，进入客户验证阶段。

上海新阳也在光刻胶领域持续发力，其 193nm ArF 光刻胶产品已完成多项关键性能测试，达到国际先进水平，正在进行中试生产，预计 2026 年可实现量产。此外，公司与国内多家晶圆厂建立了战略合作关系，共同推进光刻胶的国产化应用。

除了企业自身的研发，政策支持也为光刻胶国产化提供了有力保障。国家发改委、工信部等部门多次出台政策，鼓励半导体材料产业发展，将光刻胶列为重点支持领域，通过专项资金、税收优惠等方式，支持企业开展技术研发和产能建设。

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