2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】深圳市聚能包装材料有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-11-13

深圳市聚能包装材料有限公司是一家专业产各类标签的生产型企业,公司拥有一批高端生产机器,有效的控制产品品质及供货周期, 本公秉承“诚信、质量、速度、经济的经营理念,以客户利益为中心。为客户提供整体的标识解决方案。

目前公司生产的各类标识产品已经广泛的应用电子制造,物流,食 品,日化等各个领域。公司除了可以提供高品质标识外,还可以为客户 量身定制各种粘胶制品,提供整套解决方案。

主营产品:

1.线缆标签、线束标签、耐高温标签、尼龙布标签等。

2.各类印刷不干胶标签(电子、食品、医药标签等)。

3.精密模切制品(保护膜、泡棉、导热绝缘片等)。

4.为客户量身定制特种不干胶材料(耐高低温,强粘材料等)

5.整体标识解决方案


李先生 13410352005  

电话:0755-28498697 

传真:0755-28498697   

邮箱:franklee@junesslabel.com

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