2025杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

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展商动态

【名企推荐】株洲艾森达新材料科技有限公司

来源:2025杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-11-19

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月,公司位于株洲市天元区天易科技城自主创业园一期 K2 地块 3 号厂房。

公司产品丰富,涵盖氮化铝粉体(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等,广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。我们致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料企业。

公司一贯坚持科技创新,提升企业核心竞争力的原则。公司研发的氮化铝粉体、高热导氮化铝基板是解决当前电子基板及电子封装领域对于热管理需求的关键材料之一。公司开发的粉体各项技术指标达到或优于日本同类产品,在填补国内高品质、高可靠性氮化铝陶瓷产品的空白的同时,对提高我国电子陶瓷材料在国际市场的竞争力,推动国内相关电子行业的发展将起到了重要的作用。研发的氮化铝基板,自主创新的即烧型产品工艺,具有较高的产品可靠性优势和成本优势。开发的HTCC产品分别以氮化铝和氧化铝作为介质材料,可应用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个领域。


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地址:湖南省株洲市天元区湘芸路2588号天易科技城自主创业园一期K2地块3号厂房101号