2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月26-28日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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展商动态

【名企推荐】浙江泓芯新材料股份有限公司

来源:2026杭州国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2025-03-18

浙江泓芯新材料股份有限公司自2018年成立以来,定位高端综合材料零部件的全链条开发,汇聚了超过十年机加工和火加工经验的资深技师,拥有为全球知名设备制造商提供优质产品的丰富经验。全资子公司杭州泓芯微半导体有限公司在2021年崭露头角,为进军综合材料制品制造头部地位赋能,采用数字化智能制造技术,引进尖端制造技术,自主研发生产工艺。致力于成为全球材料制品的核心供应商,为此我们奉行客户满意、合作共赢、卓越品质、技术领先的企业理念。


地  址:浙江省衢州市柯城区航埠镇通航一路3号

邮  编:324014

电  话:0570-8750168

网  址: http://zj-hxsemi.com.cn/