广东瑞乐半导体科技有限公司（以下简称“瑞乐半导体”）成立于2016年，是专业的晶圆测温系统和晶圆校准成套系统的高科技企业，主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，承压测温 Bonding TC Wafer、AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片、有线/无线真空压力测量片AVPS、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。主要测温应用场景包括：干/湿法刻蚀、湿法清洗、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、静电卡盘、加热炉、加热台、涂胶显影TRACK设备、探针台测温、天车/晶圆传输检测、AMHS晶圆搬运监测、RTP快速退火、晶圆临时键合、晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、晶圆装载与检测集成装置 SMIF等

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